小米18Fold亮相IFA:搭载自研玄戒O3芯片,将于9月7日正式发布_顶尖财经网
  您的位置:首页 >> 财经频道 >> 投资互联网 >> 文章正文

小米18Fold亮相IFA:搭载自研玄戒O3芯片,将于9月7日正式发布

加入日期:2026/9/3 17:21:22

  新浪科技讯 9月3日下午消息,IFA 2026开幕前夕,小米举行全球发布会,小米集团合伙人、总裁、手机部总裁卢伟冰发表演讲。

  发布会上,卢伟冰手持小米首款中折叠旗舰手机小米18 Fold真机亮相,这也是这款即将发布的新品全球首秀。

  据悉,小米18 Fold配备5.38英寸外屏,展开后为7.58英寸内屏。该产品是小米首款搭载新一代玄戒O3芯片的旗舰手机,还搭载小米澎湃OS 4以及小米MiMo端侧大模型,同时首发长鑫LPDDR6内存,将于9月7日正式发布。

责任编辑:孙同怀