公司是我国半导体封测行业的龙头。全球排名第8，生产规模国内前五，本土企业第一。公司营业收入2009年达到23.7亿元，我们预计2010年可以实现32亿，增长35%，同时巩固其行业地位。

　　公司从全球金融危机冲击的影响中走出。主要体现在营业收入和净利润的迅速恢复和盈利能力提高，同时公司在危机中调整了产品结构。

　　系统级封装(SiP)方面处于国内领先地位。SiP是集成电路封装的发展方向。公司已经实现预期成果，包括RF-SIM卡、CMMBBGA卡、CA卡、手机银行MicroSDKey、SDWiFi、地磁感应MEMS产品等。另外，公司启动了高密度12英寸芯片凸块和圆片级封装技术的研发和产业化。

　　盈利能力持续改善。公司在1Q2010整体毛利率在24%，高于2009年全年20%的水平。我们预计公司在2010年的毛利率将达到25%的水平。这主要得益于产品结构的调整，以及行业整体转好，订单充足呈供不应求。

　　公司拟进行配股募集资金6.37亿元：公司2009年财务费用7715万元，公司如果完成配股可以改善公司资产负债表，并大幅降低财务费用，EPS改善约0.10元~0.15元。

　　风险提示：2009年公司52%的销售收入来自海外，人民币升值会对公司经营带来不利；电子元器件产品价格呈下降趋势；芯片封装受所需要的金、铜等原材料价格波动影响较大。

　　投资建议：我们认为公司正在经历基本面的逆转，同时公司增长符合我们之前的判断。在不考虑公司配股发行的条件下，维持公司2010/2011/2012年EPS0.30/0.45/0.58元的预测，对应动态PE分别为39/26/20倍，明显低于当前行业平均估值水平，继续给予“买入”评级。

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