2010 年业绩符合预期，4 季度毛利率下降较快：公司实现营业收入和利润总额分别达到 11.6 亿元和 1.3 亿元，同比分别增长 49.37%和 46.19%；2010 年归属于上市公司股东的净利润为 1.1 亿元，同比增长 45.02%，全年EPS 为 0.2997 元。员工奖金、设备搬迁和原材料价格上涨导致 4季度毛利率下降较为明显，1 季度将有所回升。

　　公司 2011年有望保持高速发展：全球产能转移和我国扶持政策将推动封测行业长期高速发展；非公开增发将帮助公司提升产能 30%-40%，外资客户的开发将帮助公司维持较高的产能利用率；公司地处西部，低廉的电价为其带来成本优势，同时积极布局铜引线生产能力，将进一步帮助降低封装成本；公司入股西钛科技，布局芯片级和晶圆级封装将帮助公司提升技术能力，提高毛利率水平。<