银河证券：半导体行业短期谨慎，长期看好
我们的分析与判断：
1、对于半导体行业我们维持此前的判断——行业处于大周期中的景气上升周期，但从小周期看已进入景气回调阶段。
2、我们通常以半导体设备BB值(订单出货比)、库存水平、产能利用率等领先指标对行业景气进行判断，从10年7月起，北美半导体设备BB值开始出现下降趋势；10年10月，BB值16个月以来首次下降到1以下(0.98)，并一路下滑至2011年1月份最低点0.85，连续5个月低于1,2月份虽略有回升，但是短期来看，PC整机及电视机等视听设备出货量放缓，行业需求已现下行趋势。
3、自去年10月份起，行业库存水平及产能利用率高企，反映到资本市场上，供给过剩预期强烈。虽然日本地震影响了全球四分之一以上的硅晶片供给，但是由于设备和厂房受影响程度不大，影响主要来自于设备检修、物流及断电影响，短期内硅晶片原料及芯片均存在涨价预期，但是由于下游厂商普遍的高库存水平，地震不足以在短期内改变行业供需状况。
4、原材料成本及人力成本上升对相关企业形成较大的成本压力，而国内收紧信贷导致企业资金成本也在不断上升。
5、从长期看，我们认为，一方面，国内半导体行业产能替代的空间巨大，另一方面，节能减排、触摸屏等新市场、新应用不断启动，加上国内产业投资环境及融资渠道持续向好，从长期看行业景气依然处于上升通道，反映在资本市场上，今年Q3-Q4行业投资机会将不断出现。节能减排链条由于国家政策推动及财政支持可能有所表现，功率半导体行业受事件刺激可能存在机会，LED行业由于LED芯片利润率下降预期较强，预计Q4随着商用LED照明市场启动，半导体照明公司可能存在投资机会。
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