事件：公司发布《2014 年半年度报告》。2014 年1-6 月份，公司实现营业总收入4.52 亿元，比上年同期增长16.46%；实现利润总额1.46 亿元，比上年同期增长11.42%；实现归属于上市公司股东的净利润1.31 亿元，比上年同期增长18.58%，每股收益0.22 元。公司预计2014 年1-9 月归属于上市公司股东的净利润变动幅度为0%-35%。

　　点评：

　　集成电路业务快速增长，带动综合毛利率提升。2014 年1-6 月份，公司集成电路业务实现营业收入3.53 亿元，同比增长37.2%；电子元器件业务实现营业收入0.98 亿元，同比下降24.46%。公司集成电路业务占主营业务收入比例由2013年同期的66.6%提升到2014 年上半年的78.3%。集成电路业务毛利率为43.81%，较上年同期下降0.92 个百分点；电子元器件业务毛利率为9.14%，较上年同期下降6.73 个百分点。公司集成电路高毛利产品占比上升，使公司的综合毛利率由去年同期的35.3%上升为36.5%，提高了1.2 个百分点。

　　智能卡芯片业务保持快速增长。上半年，公司智能卡芯片实现营业收入2.33 亿元，同比增长28.85%。SIM 卡芯片累计出货量超过5 亿只，4G 和Java 平台等高毛利产品比例增大。二代居民身份证芯片稳定供货，城市通卡、公交卡芯片和居住证芯片等产品的市场份额不断提高。银行IC 卡芯片正在与多家商业银行开展试点发放工作，我们预计随着试点工作完成，下半年国产芯片银行IC 卡有望实现正式批量供货。随着试点范围的进一步扩大，居民健康卡芯片出货量有望保持快速增长。公司二代USB-Key 新产品、支付终端用芯片、金融POS 机的非接读写器芯片等非卡类芯片开始推广。

　　特种集成电路业务保持高速增长。上半年，公司特种集成电路实现销售收入1.20 亿元，同比增长56.91%。特种集成电路产品新增可销售产品品种25 个，可编程器件产品进入批量销售阶段。公司新增客户数超过30 家，完成了10 个新产品的定型鉴定工作，其他产品的研发工作按照计划顺利进行。公司依靠自身技术优势，积极向新的产品方向拓展，满足特种客户的迫切需求。

　　晶体产品业务收入下降24.46%。上半年，公司晶体产品业务实现营业收入9754.12 万元，同比下降24.46%。目前石英晶体产品市场需求仍处于低位，价格竞争激烈。OCXO 生产线开始试生产、蓝宝石衬底片及窗口片实现小批量生产，这些将有助于公司晶体产品业务未来业绩提升。

　　股价催化剂：国产芯片银行IC 卡开始发行；居民健康卡发放超预期；特种集成电路订单快速增长。

　　盈利预测及投资评级：我们预计公司2014~2016 年归属母公司股东净利润分别为3.76 亿元、4.73 亿元和5.86 亿元，对应的每股收益分别为0.62 元、0.78 元和0.96 元。维持对公司的“增持”评级。

　　风险因素：银行IC 卡、居民健康卡发放进度迟缓；特种集成电路业务发展不及预期；产品毛利率下降。