星科金朋被大陆产业收购概率较大，但仍未有定论：我们倾向认为星科金朋被大陆收购的概率较大，尽管存在一定的经营风险，但获得足够的先进封装产能，以及客户资源对于起飞初期的大陆封测企业而言，具有很强的吸引力；而台湾等地的封测企业，整合星科金朋的效应相对有限，技术相当，客户质量接近，整合发生量提升概率较大，但质的飞跃难度较高；对于领头羊日月光而言，更多是狙击潜在竞争对手的想法，非安靠、矽品收购都不会造成直接的威胁；加之不同市场下融资能力存在一定的差距，因此我们倾向认为可以被大陆企业收购，但存在很大的不确定性；
对于大陆企业而言，先进封装是各公司竭力扩张的部分，2013 年星科金朋先进封装收入达到7.49 亿美元，收入占比接近50%；而大陆企业中先进封装收入占比最高的长电科技为1.46 亿美元，尚不足星科金朋的1/5，一旦实现收购将快速提升大陆企业封测的规模与竞争力；
从国内企业的对比来看，长电科技在技术上的领先优势，使得其在对待星科金朋收购事件上需要做出更大的努力，也会更加积极。这是一个行业领导者通常需要考量的因素，相信日月光也会为了保持行业领先地位进行经济性之外的考量，特别是RDL、Bumping、TSV 目前依然还是国内大部分封测厂商瓶颈。
收购不确定性分为三个方面，其一是收购方并不确定，前面我们已经做出了简要的分析，其二则是收购本身不确定性极高，星科金朋在大陆、新加坡、台湾、韩国都有厂房，牵扯多地法律条款，不确定性进一步提升；第三则是整合经营存在不确定性，亏损压力对于比星科金朋规模更小的收购者而言更为显着。
投资建议
我们依然将公司作为芯片国产化进程中率先受益的标的，公司在先进封装方面的布局有利于长期的发展；年内搬迁减亏以及长电先进业务的快速增长将是业绩增长的长期动力；维持公司14-16 年0.262 元、0.413 元、0.690 元(增发或有摊薄0.23 元、0.36 元、0.52 元)，加之短期内公司增发、半导体扶持细则以及星科金朋出售等事件性催化，给予6-12 月目标价12-14 元，对应30x15PE，维持“买入”评级。
半导体行业周期性的特质，使得其讨论历史 PE 的价值不大，对应PS 的参考性较强，从历史来看，均值1.6XPS，对应14 年100 亿市值，而在行业逐步复苏的过程中，估值有望逐步达到上界区间，2-2.3XPS，对应14 年120-140 亿市值。
(责任编辑：DF078)