首次覆盖，给予“增持”评级。我们预计公司2015/16 年EPS 分别为1.10/1.42 元，同比增长72%/29%；参考可比公司估值，给予“增持”评级，目标价49.5 元，对应2015 年估值45 倍。随SiP 封装技术日益成熟，公司作为全球领头羊的竞争优势更显着；公司是A 客户Watch 新品SiP 的独家供应商，双重受益先进封装和穿戴设备风潮。

　　背靠日月光，深耕电子制造，占据SiP 模组全球制高点。公司大股东日月光是全球第一IC 独立封测商，依靠股东资源公司在优秀代工商的基础上延伸高端产品线；在SiP(系统级封装)领域公司占据全球制高点。长期看大陆资本市场对科技股估值高于台湾及周边地区，股东方重点扶持环旭电子符合集团公司利益，与投资者利益一致。

　　SiP 封装充分受益消费电子轻薄化趋势，应用领域持续扩展，将是推动公司业绩2015 年起高速发展的最主要动力。SiP 可在小面积内集成多个半导体器件及被动元件，消费电子轻薄化多样化趋势推动SiP的应用不断扩展，从Wifi/指纹识别扩展到摄像头/声学/触控等领域，从手机/平板扩展到手表/眼镜等设备。公司定增融资20 亿元扩产SiP 模组和Wifi 模块，主要为A 客户新的Watch 供应；根据我们产业链和公司调研，Watch 的SiP 模组将是公司未来业绩的最主要增长点，我们预计SiP 模组2014/15/16 年收入占比6%/38%/50%，毛利占比4%/34%/46%。公司也成为A 股市场中受益先进封装和穿戴设备弹性最大的上市公司之一。

　　催化剂：A 客户Watch 新品发布并热销，SiP 封装进入其他新产品。

　　风险提示：行业景气度快速下滑，公司技术发展低于市场需求。