集成电路市场空间巨大，物联网保障长期成长。2015年全球集成电路市场容量将达到2850亿美元，行业市场空间巨大。万物互联时代，整个物联网产业市场规模将以年复合增长率21.1%的速度高速成长，到2018年物联网市场规模可达1041亿美元，而物联网使得市场对集成电路的需求持续增长，是集成电路产业长周期发展的根本保障。

　　中国集成电路封装业在全球产业竞争中必将胜出。中国集成电路封装行业在中国产业升级大时代背景下，符合国家战略发展方向，有完善的政策资金支持，是为天时。中国消费电子产业的崛起，使得中国在集成电路全球分工中拥有本地化优势，是为地利。中国由于过去数十年人口素质不断提高，大学毕业生保持高位，拥有全球其他国家无法比拟的工程师红利，是为人和。天时地利人和俱全，中国集成电路封装业的崛起是历史必然趋势，未来只有发展节奏问题，不需要考虑是否会在竞争中落败的可能。

　　中国封装企业先进封装布局完善。随着物联网时代到来，下游电子产品对芯片的体积要求更加苛刻，同时要求芯片的功耗越来越低，这些都对集成电路封装技术提出了更高的要求，先进的封装技术能够节约PCB板上空间并降低集成电路功耗，将在下游电子产品需求驱动下快速发展。中国优秀的封装企业在BGA、WLCSP、Bumping、FC、TSV、SiP等先进封装领域布局完善，紧跟市场对封装行业的需求，有能力承接全球集成电路产业的订单转移。

　　重点推荐：结合大趋势的判断，我们梳理了中国封装行业的龙头企业，这些企业将分享封装业成长的盛宴，并成长成为全球领先的封装行业巨头。重点推荐收购星科金朋后已经实质上进入全球领先行列的长电科技，不断扩大先进封装产能的通富微电，以及WLCSP细分市场的领导者晶方科技，同时关注低估值高毛利封装巨头华天科技.

　　风险提示：全球宏观经济超预期下滑，影响集成电路需求；硬件产品创新速度不及预期，导致半导体行业景气度下降。