日月光入股矽品，巩固封测市场地位：日月光作为封装领域的龙头企业，在全球消费电子市场迅速增长的情况下，2014 年公司营收达到51.7 亿美元，产品在全球市场的占有率达到19.1%。矽品公司作为台湾又一封装龙头企业，2014 年营收达到27.41 亿美元，产品市占率达到10.1%，排名全球第三(统计截止2014 年底)。日月光此举有利于加强两者在封装领域的合作，避免相互之间的恶性竞争，巩固台封装企业的国际市场地位，并且抵制日益成长的中国封装企业的威胁。

　　巨头合作背后凸显行业整合趋势：面对全球竞争的家居及新势力的崛起，半导体行业并购整合事件频发。2014 年，国外集成电路企业之间并购活动频繁，而国内企业在产业政策的支持下也迎来了一轮并购高峰，比如长电科技收购全球第四大封装厂商、华天科技收购美国FCI 公司100%股权，封装环节出现明显的横向整合特征。随着企业间并购的进行，整个行业的市场集中度也在不断提高。据ICInsights 数据显示，2014 年全球前25 家企业的营收占整个行业的比重达到72.1%，比2013 年的69.7%高出2.4%。

　　本土IC 企业有望通过并购杀出一条血路：消费电子快速增长为IC 企业营造了5年左右的甜蜜期，企业的产能也在景气时期进行了相应的扩张。但随着消费电子市场增长乏力，诸如高通、微软这样的企业面临着裁员的困境，行业竞争环境日趋激烈。激烈的竞争加速了行业的洗牌，整个行业的寡头垄断的额格局也在不断的强化，企业之间的联盟日渐频繁。中国作为集成电路领域的后起之秀，竞争压力巨大。为了实现较快突破，设计环节通过并购可以快速提升相关技术，制造和封装环节有望通过并购形成竞争外企的规模优势。可以预计，在产业资金的支持下，并购是中国集成电路产业实现赶超的最有效的方式。

　　“进口替代”和应用领域拓展的行业增长逻辑并没改变：由于我国集成电路产业起步晚的原因，国内用集成电路2014 年中国集成电路进口金额为2176.16 亿美元，同期国内市场销售中，有72%依赖进口，进口替代，空间巨大。并且，在后智能时代，消费性电子产品增速放缓，行业增长的重心将会向汽车电子和物联网转变。预计这两大方向将是未来五年中国集成电路产业发展的重要支撑。