国际半导体设备与材料产业协会近期发布全球晶圆厂预测( WorldFab Forecast )报告， 预计将于 2017~2020 年间投产的有 62 座半导体晶圆厂， 在这 62 座晶圆厂中， 以量产晶圆厂占大多数， 只有 7 座为研发厂或试产厂， 其中 26 座设于大陆， 占全球总数的 42%。而这些新建的晶圆厂中， 受惠的是半导体设备和半导体材料。 目前在半导体设备和半导体材料端， 市场份额被大部分国外巨头所占有。 上海新阳作为一家国产半导体材料生产商， 逐渐进入市场， 市场份额在稳步增长。 目前公司晶圆化学品的市场份额为 8%-15%之间。

　　相比竞争对手( 海外化学巨头)， 公司的竞争优势在于在质量没有差异的情况下， 售价低 5%-10%； 并且供货周期比较短， 为 2-7 天， 而海外的公司则需要提前预定 3~4 个月。 新建晶圆厂的快速扩张所带来的材料和设备的需求将给公司带来很大的机遇。 目前上海新阳主营产品的质量和产能完全没有问题， 最大的机遇与挑战来自于下游市场客户的拓展。 公司目前公布的业绩预告显示晶圆化学品及配套设备开始放量。

　　围绕产业链的上下游， 公司内生或者投资参股公司布局了以下相关产品： 大硅品， 晶圆化学品， 半导体湿法设备， 晶圆划刀片， 封装用锡合金焊接球和氟碳涂料等。

　　预计公司参股的大硅品项目预计将于 2018 年起给公司贡献不少利润。

　　2017 年上海新阳晶圆化学品和设备销售都会高速增长， 我们预计增长率有望超过 50%。

　　涂料方面能保持与行业 10%-15%的同步增长， 并且逐步用环保材料产品替代目前油性材料， 达到相关标准， 增加利润率。公司目前正在台积电进行认证的产品是电镀液， 预计将于 2 季度末三季度中旬完成， 如果进展顺利将在 2018 年给公司带来很大的营收提升。2017 年新阳硅密的半导体湿法设备预计会带来不少的利润。划片刀项目目前已实现盈亏平衡， 月销量约 3000 片， 2017 年预计为母公司贡献利润。

　　公司参与投资的锡合金焊接球正在按计划稳步推进。

　　若有合适的机会和标的， 公司有外延式扩张的打算。 主要聚焦在半导体功能性化学材料方面， 不断扩大所涉及的化学品种类， 例如： 光刻胶， 蚀刻液， 研磨液、 清洗液等等。 争取跻身世界一流半导体材料供应商。

　　评论

　　公司作为半导体国产化趋势的受益者， 是国内缺稀的半导体设备和耗材的标的， 受投资东莞精研的高纯氧化铝原料项目影响目前公司业绩处于相对的低位， 目前是介入的好时机；

　　业务多点开花， 很多产品厂房设备研发等前期工作已经建设布局完成， 静待市场起量。

　　投资评级： 买入。 6个月目标价为40.12元。

　　风险提示

　　外围市场大幅波动风险；

　　创业板系统性风险；

　　市场推广情况不及预期；

　　客户验证推进不及预期。