顶尖财经网(www.58188.com)2017-9-20 15:01:35讯：
点击查阅>>>国产芯片概念行情 国产芯片概念资金流向
今日两市股指常规开盘，之后持续窄幅整理，10:38时见全日低点后回升至中午收盘；午后股指缓慢惯性走高；盘面热点：芯片、钛金属、稀缺资源、海水淡化、有色、半导体、电脑设备、矿物制品等板块表现强势；总体来说：今日市场呈现窄幅整理的行情。
近期中航证券樊波对市场大框架的整体认知主要表现在两个方面：1、大盘指数不会持续大幅走高，震荡是主要运行路径；2、热点永远处在轮动状态。我们持续强调大框架，是希望投资者对当下环境及运行节奏深刻认知，才能制定相对应的操作策略。而从今年二三季度的市场表现可以明显的看出，沪指、中小板指、创业板指从低点至今的涨幅也都只有百分之十几，慢速爬升的节奏一览无余。
指数虽然慢，但个股却持续的活跃，而这种活跃则是以热点轮动的方式进行，不过热点轮换频率很快让很多人不太适应，此时对于大多数投资者来说，追涨的操作模式已不太适合当下的环境(激进型短线选手除外)，逢低交易则与现在的市场更加匹配，再通俗点说就是：阴线买、阳线卖。
从当下的热点来看，综合规模、力度两个重要指标来看，芯片板块已成为近期市场最强的一股力量，并且持续性较好。根据中国产业发展研究网的报告，2016年人工智能芯片市场规模达到6亿美金，预计到2021年将达到52亿美金，年复合增长率达到53%，人工智能芯片市场增长迅猛，发展空间巨大。对于这个热点，激进型投资者可适度关注。
总结一句话：大盘持续盘整，个股活跃度仍然不错，短线交易机会较多，激进型投资者在对热点板块进行交易的过程中，需要注意买点的选择，追涨依然是大忌。稳健型投资者还是安分守己，找寻位置较低、企业基本面优秀的品种持有。
【延伸阅读】
电子行业：芯片看苹果应该关注什么？
【投资要点】
苹果新品发布，基于软硬件都做了重大升级，芯片是所有技术创新的基础，芯片角度最大的亮点在于自研GPU及ISP，令人震撼，我们从芯片角度来探讨苹果这次最大的芯片升级会给产业带来什么影响。
1)A11芯片发布站上人工智能至高点！双核神经网络引擎，最高运算次数达到6000次，三款新机型均搭载A11，台积电代工采用最新成熟工艺10nmInFO-WLP，六核43亿个晶体管，包括4Mistral(能效核心)+2Monsoon(性能核心)。与A10相比，四个能效核心的速度提升最高可达70%，两个性能核心的速度提升最高可达25%之多。而这是一个双核的神经网络引擎，每秒运算次数最高可达6000亿次，而faceID通过快速人脸识别是这款深度学习芯片最显性的应用，具备神经网络引擎后，苹果在人工智能领域站上至高点，在人工智能时代的拓展，而期待更多的应用的推出。
2)A11最大的改变来自于内置了苹果自研的GPU，人工智能的内核！对于苹果要发展AI，需要GPU引擎，作为人工智能战略至高点，只能采取自研，从发布会指标来看，行业领先，充分展现了苹果公司的研发能力，公司的科技转换效率。我们在去年开始探讨移动GPU时候，就强调在人工智能芯片的战略至高点，苹果之前一直用的是imagination的PowerVR的GPU，而从今年5月份开始，苹果宣布自研。GPU对于搜索、深度学习、决策起到核心作用，加载了新型的苹果GPU的A11将使新一代手机更加了解用户，是苹果这次升级最大的亮点。
3)继华为之后苹果推出人工智能芯片，基于移动端的人工智能核心在于云智能和端智能！人工智能需要“芯”“端”“云”协同，才能发挥最大效用，云经过多年的发展已经广泛应用了，而基于端的提升是未来需要加快之处，移动互联网时代，手机已经成为数字化信息社会中人的代理，要实现端侧智能(On-DeviceAI)，需要往更强大的感知系统、认知系统、安全系统和动力系统发展。除了云端芯片提升之外，基于手机智能终端、传感器、IOT、存储器等芯片提升是大势所趋。所以昨天美股美光及赛普拉斯大涨，A股今天兆易创新持续大涨，存储的需求持续提升。
4)苹果使用ISP芯片大幅提升性能，正如我们判断，人工智能芯片需要传感器入口的升级！自研ISP能够在低亮度环境下实现更快自动对焦，并能有效改善像素处理。和三星用了isp芯片后会大量普及到手机里的趋势一致，华为AI芯片发布后新产品我们预期采用nor做摄像模块的存储。我们此前强调，摄像头升级将对方案商及模组企业的图像集成处理能力和精密算法提出了更高要求，双摄像头和独立ISP(图像信号处理器)的采用将成为摄像头升级的技术基础，专用图像存储器将成为未来智能手机及消费电子摄像头模组的标配。以三星为代表的大厂从GalaxyS5时代起就开始单独配备NORFlash存储图像数据，实现图像数据的快速读取操作和随机存储。其中S7与S8系列均采用“CIS(sony)+独立ISP(高通Spectra)+OIS驱动(瑞萨)+32M串行NOR(华邦/兆易)+陀螺仪(STM)”的光学方案。我们预计今年华为和苹果高端机型亦将采取类似方案，拉动NORFlash在消费电子领域的又一大增量需求。
5)芯片的升级有望推动半导体核心驱动因素“硅片供需剪刀差”缺口放大，全球半导体景气度进一步加强！基于AI云+终端芯片、大数据存储芯片、物联网智能芯片需求将进一步爆发，本已供需及其紧张的硅片供需状况将更加紧张，目前来看硅晶圆缺口持续放大，上游供给基本由sumco、信越、环球晶等垄断，17年缺口30万片，18年缺口70万片，目前只有sumco有11万片的扩产计划，预计顺利也在19年推出，AI行业兴起有望推动需求进一步增加。台积电紧急采取措施与供应商信越、胜高签订长约，再次提高12寸wafer价格，三星也与环球晶圆签署供货合约，历史首次。全球龙头包括信越、环球晶均无扩产动作，根据sumco最新估计，2017、2018、2019缺口分别为5%、9%、12%；下半年供给缺口比预期严重的多，内存需求激增，持续涨价，很多fab新产能开出，测试晶圆缺货加剧。
【重点推荐】
1。兆易创新：存储器芯片龙头、人工智能生态联盟核心公司、受益于AI芯片带来的数据大量提升！AI时代强调芯云端结合，结合大数据做深度学习，需要云端更大的存储能力、终端需要更强大的数据收集能力因此对存储器的要求更高、存储器芯片将需求进一步增长！苹果独立用ISP芯片，有望成为高端手机标配，基于nor另一块市场空间有望打开！基于云端存储空间、手机存储空间要求进一步放大，dram、nand需求扩张。AI的推进提升智能手机模组化、IOT智能化发展速度及市场需求，需要大量的智能终端采集数据，对存储器的要求更高，norflash+slcnand应用空间放大，全球供需缺口目前为20%，缺口将加大，公司下半年产能释放；AI推进对智能化模组要求提升，兆易32位mcu的应用市场进一步打开；利润高增速，并且喇叭口刚刚打开。
2、景嘉微：国内唯一的GPU芯片设计公司，人工智能应用核心芯片。公司八年行业积累，深入研究芯片，首款具备自主知识产权的图形处理芯片-JM5400开始应用，并在此基础上，下一代GPU芯片有望于年底开始流片、满足高端嵌入式应用以及信息安全计算机桌面应用的需求。研发力量雄厚，背靠国防科大，并积极开展新技术合作，公告与可编程通用型算法领先公司KALRAY公司战略合作。
【重点关注】
万盛股份(苹果音视频转接口芯片+ARVR)，富瀚微(国内安防芯片供应商，涉及人工智能算法)、中科创达：智能终端核心应用公司，人工智能联盟核心公司。全志科技：国内应用处理芯片龙头、人工智能联盟核心公司。北京君正：公司32位嵌入式CPU和低功耗技术提升，视频编码技术提升；中颖电子：随AI进展，IOT智能化趋势加快，MCU受益。
【风险提示】
苹果新品发布及销售不及预期，竞争加剧以及汇率风险。(来源：中泰证券)
集成电路概念股成为“飞猪”还会远么？
证券时报·e公司记者在日前由集微网、厦门半导体投资集团、手机中国联盟主办的“集微半导体峰会”上了解到，2014年9月至今，在国家集成电路产业投资基金带动下，集成电路行业引来了一波久违的投资热潮。
目前，全国各地包括北京、上海、深圳、南京、合肥、厦门、无锡、石家庄、昆山，以及福建、湖北、安徽、陕西、广东、四川、辽宁等均成立了上百亿规模的集成电路产业投资基金，已形成大基金总规模1387.2 亿元，企业、地方产业基金规模累计超5000亿元。
在集微网创始人王艳辉看来，如果说过去五年是中国手机概念股成长壮大的五年，他相信未来五到十年，IC(集成电路)概念股将迎来巨大爆发周期。此次会议吸引了超过100家国内外半导体公司CEO，50位政府领导、院士、学者，50家半导体主流投资机构及150位券商分析师参加。
集成电路公司迎来资本热潮
国内的半导体产业资产证券化率正在快速提升，过去一年来，包括汇顶科技(603160)、兆易创新(603986)、富瀚微(300613)、圣邦股份(300661)、国科微(300672)、韦尔股份(603501)等在内的多家集成电路公司密集登陆A股市场。
据集微网统计，目前已上市IC设计公司超过20家，半导体和元器件行业的A股上市公司70家，总市值近4000亿元。2016年初以来，半导体行业通过A股资本市场已实现融资220亿元，长电科技(600584)、通富微电(002156)、纳思达(002180)等公司借力A股市场力量还实现了蛇吞象式的海外并购。
值得注意的是，对集成电路全产业链进行投资的大基金(国家集成电路产业投资基金)在此轮投资热潮中扮演了重要角色。2014年9月24日，大基金由国开金融、中国烟草、亦庄国投、中国移动、上海国盛、中国电科、紫光通信、华芯投资共同发起设立，注册资本987.2亿元，设立后，大基金已陆续与中微半导体、中芯国际、紫光集团、三安光电、北斗星通、士兰微等公司签署了投资协议。
那么，集成电路行业目前的投资热是否将在未来造成行业产能的过剩，重蹈光伏产业覆辙呢？
对此担忧，有“中国半导体教父”之称的中芯国际创始人张汝京博士在会上从两个方面进行了分析。他认为，从乐观的角度看，国内现有产能只能满足市场需求量的15%-30%左右，晶圆厂的增产还远未达到饱和地步。未来若出现过剩的趋势，还可通过兼并重组整合，积极开拓国际市场等手段来化解。从谨慎的角度来看，也有人担心遍地开花的结果会演变成哀鸿遍野，因为半导体产业是高投入、高风险、慢回报的行业。
“太阳能方面没有太大技术差异，最高档的我们能做出来，LED最高端的我们也能做出来，但半导体高端的我们还做不出来，这是一个差距。所以各地政府需要冷静、理智来推动半导体产业，不赞成你有我也要有，要冷静、理智地思考。”他建议说。
“整合”成行业关键词
针对汹涌的行业热潮，华创投资投委会主席陈大同也呼吁业内要保持几分冷静。
他说，国内好多年都没有半导体企业上市，去年来行业内不少优秀公司开始密集登陆资本市场。在此背景下，也需要注意两个问题：
一是未来门槛降低后会不会出现鱼龙混杂的情况？
第二是上市融资有了钱以后，应该有更超常的发展，这时候企业应该怎么做？
陈大同认为，首先市场的问题一定要靠市场解决。半导体领域中完全靠政府，拿政府钱做的公司，几乎没有成功的。政府的力量很特殊，很多事没有政府引导做不起来的，但政府只是起引导作用，归根结底问题还是要靠市场解决。
其次，要想超常规发展，国内的龙头企业一定要与产业资本展开深度合作，通过构建高效的合作平台，促进行业资本间的协同、资源整合和信息共享，合理安排区域布局，避免恶性竞争，从而增强中国半导体产业的整体优势。
在业界看来，目前中国已成为集成电路产业全球最具活力的地区之一，逐渐形成了京、津环渤海地区、长三角地区、珠三角地区，以及新兴的中西部地区和闽三角地区等产业区域。
那么站上风口的中国半导体产业飞得起来么？厦门半导体投资集团总经理王汇联认为，看似热闹不差钱的中国集成电路产业实际上“很差钱”。
“但是差的不是投资的钱，而是我们研发和规模化的扩充，特别是企业规模化的扩充，靠着自身能力来赚钱，这个很缺乏。同时，在科技资源有限的情况下，以传统手段方式(基金、科研项目)支持芯片产业，资源配置形式与发展节奏不吻合，资源统筹的能力弱。”他说。
王汇联认为各地区应该结合区域资源，坚持差异化路径，并在细分领域寻求突破机遇。例如厦门作为闽南三角片区核心，目前围绕联芯、紫光、三安、通富微电等项目，初步覆盖了芯片设计、制造、封装、测试、装备与材料等产业链环节。
在峰会期间举行的半导体产业圆桌论坛上，与会嘉宾则认为，现阶段中国IC企业整体呈现出数量多、规模小、脆弱的特点，预计未来几年的主题将是整合，中国IC概念股未来十五年都大有可为。但是IC企业的发展不是为了大而大，而是要能提供更好的产品、服务以及更大的价值，半导体企业的需求与资本杠杆之间应水到渠成式地有机结合。
针对并购整合中存在的问题，张汝京表示，为了快速获得产能、技术、市场、人才、专利保护等等，收购不失为一个好方法，但是要避免“一窝蜂”行为，以免价格越抬越高。标的太大的话可以采取化整为零，各个击破的方式，同时并购后还要注意不同文化的融合。(来源：证券时报)
集成电路产业下半年呈现三大走势
在市场需求增长和核心产品价格上涨双重作用下，我国集成电路进出口金额和数量均大幅上涨。据海关数据显示，2017年1-5月，我国集成电路进口金额达到954.8亿美元，同比增长17.9%；出口256.6亿美元，同比增长11.3%。
赛迪智库集成电路研究所近日发布的《2017年下半年中国集成电路产业走势分析与判断》预计，下半年中国集成电路产业规模将进一步增长。随着半导体行业迎来传统旺季，集成电路产业将继续保持上半年两位数的高增长态势。从目前情况看，预计全年增速将保持在20.6%左右。不过，在高速发展的同时，受全球政策调整影响，我国获取海外先进技术和并购的阻力也在加大。
集成电路产业高速发展
赛迪智库集成电路研究所的研究报告显示，2017年上半年，中国集成电路产业依然保持两位数增长速度。产业保持高速发展，进出口量价齐涨。
数据显示，2017年1-5月，我国生产集成电路599.1亿块，同比增长25.4%。据中国半导体行业协会统计，2017年1-3月销售额为954.3亿元，同比增长19.5%。其中，制造业增速最快，达到25.5%，销售额为266.2亿元；设计业同比增长23.8%，销售额为351.6亿元；封装测试业销售额336.5亿元，同比增长11.2%。
我国技术创新能力和中高端芯片供给水平显著提升，自主产品市场份额有所提升。自主设计产品全球市场占有率提升至8%以上，国内市场占有率提升至约13%。
与此同时，企业实力显著增强，骨干企业接近全球第一阵营。2016年，国内前十大设计企业进入门槛提高至23亿元，年收入超过1亿元的设计企业增长至160家。海思和紫光展锐进入全球前十大集成电路设计企业行列。同时，中国进入全球前50大设计企业的数量达到11家。中芯国际、上海华虹分别位列全球第四大、第八大芯片制造企业。长电科技并购新加坡星科金朋后成为全球第三大封装企业。
国家集成电路产业投资基金成立以来，坚持国家战略与市场化运作相结合，发挥财政资金放大效应，极大提振了行业和社会投资信心。截至2017年上半年，地方政府设立的集成电路投资基金规模超过3000亿元，为产业发展营造良好的投融资环境。
在国家集成电路产业投资基金的带动下，集成电路行业投资、融资与并购空前活跃，产业投融资环境明显改善。2017年上半年，以国内企业或资本为主导的并购为7起，涉及金额超过24亿美元。
值得注意的是，赛迪智库集成电路研究所的研究报告指出，由于产业优势资源加快向国际龙头企业集中，国内企业面临的国际政治环境与技术、市场竞争压力不断加大。国际领先企业仍持续加大先进工艺研发力度，国内技术差距存在被进一步拉大的风险。同时，国内集成电路产品集中于通讯和消费电子市场，在工业控制、机床、汽车、电子设备、机器人等高端应用市场的产品供给能力严重不足，核心装备、核心材料难以满足先进工艺制程需求。核心技术受制于人、产品结构处于中低端的局面没有根本改变。
下半年呈现三大走势
赛迪智库集成电路研究所的研究报告预计，下半年，我国集成电路产业规模将进一步增长，设备资本支出将不断升温；CPU、存储器等高端芯片将加大布局力度；全球政策调整导致我国获取海外先进技术和并购的阻力加大。
相比于2016年，2017年各类智能终端、物联网、汽车电子以及工业控制领域的需求将推动设计业继续高增长态势。随着各地集成电路投资基金的逐步投入以及多条生产线的建设和扩产，制造业将依然快速增长。封装企业规模的快速扩大、客户订单的不断增加以及先进封装产能的不断释放将推动封测业增长情况较去年更好。
2016年到2017年，全球确定新建的19座晶圆厂有10家位于中国，加上原有制造厂的产能增长，无疑下半年设备投资将继续升温。根据SEMI的数据显示，预计2017年中国面向半导体设备的资本支出将到达54亿美元，排名全球第三。
赛迪智库集成电路研究所的研究报告指出，CPU和存储器占据国内集成电路进口总额的75%。2016年我国已开工建设多条存储器生产线，合计满产产能将达到48.5万片/月。但在国内产线建成之前，由于存储器寡头垄断的市场竞争格局，2017年下半年存储器价格将持续上涨。
国内CPU领域仍是制约产业发展的短板，技术水平与国外差距较大，企业规模普遍较小，各企业的技术路线分散，在开放市场中竞争力较弱，尚未形成能有力支撑CPU发展的生态环境。因此，国务院在《“十三五”国家信息化规划》中提出要重点突破高端CPU、存储器等关键技术，预计下一步国内将增强对高端芯片的扶持力度。
值得注意的是，我国集成电路产业获取海外先进技术和并购的阻力在加大。
美国加强对来自中国的投资并购审查。2016年我国在半导体领域的对外并购案中，被外国投资委员会(CFIUS)否决或中止的有5起。2017年6月，美国政府宣布加强CFIUS的作用，继续加大中国对美科技投资审查力度，限制我国海外并购。
其他半导体优势国家和地区也在防止技术外流。在欧洲方面，英国和法国等技术领先国家，由于政权更替，影响欧盟在高技术领域的对外输出与合作；在亚洲方面，日本政府担心战略性技术流向中国，阻止中国企业并购东芝半导体。(来源：中国经济时报)