近日，新洁能(行情605111,诊股)、汇顶科技(行情603160,诊股)、士兰微(行情600460,诊股)、富满电子(行情300671,诊股)等多家半导体大厂发布涨价通知函，紫光国微(行情002049,诊股)也称部分产品不排除有上调价格的可能。开年仅3个交易日，A股半导体行业指数就已累计上涨5.42%。

　　资本市场上，中芯国际(行情688981,诊股)逆势拉涨19%后回落至12%，敏芯股份(行情688286,诊股)、捷捷微电(行情300623,诊股)涨幅在14%以上，士兰微、韦尔股份(行情603501,诊股)、晶方科技(行情603005,诊股)、中瓷电子(行情003031,诊股)、深南电路(行情002916,诊股)等个股都纷纷涨停。

半导体大厂相继发布涨价函

　　其实，自去年以来，半导体行业的“涨声”就不绝于耳。

　　2020年12月9日，国产功率半导体龙头士兰微表示，公司相关产品成本不断提升，即日起SGT MOS产品的价格上调20%；12月16日，富满电子也在产品联络函中称，自2021年1月1日起，所有产品含税价格在现行基础上统一上调10%，以期联合产业链合作伙伴共同应对成本压力；12月28日，屏下指纹芯片龙头汇顶科技也发出了产品涨价通知函，对GT9系列产品的价格上调30%，自2021年1月1日起公司系统出货订单适用价格调整方案；同日，紫光国微也在互动平台表示，由于下游代工产能整体偏紧，芯片供应能力受到影响，公司部分产品也不排除有上调价格的可能。

　　主营MOSFET、IGBT等产品的新洁能也在提价。据公司董秘证实，自2021年1月1日起，产品价格将根据其型号进行不同程度的调整。自涨价日起，包括未交订单在内的所有产品交货将执行调整后的价格。

　　步入2021年，半导体行业的涨价潮仍在持续。

　　昨日，全球领先的电子元件供应商Microchip（微芯半导体）继去年12月发布窗口期延长通知函后，再次发布通知函，称自今年1月15日起，多条产品线价格将会提高。除微芯外，MCU另一巨头ST也已从1月1日起上调了全线产品的价格。

上下游供需矛盾加剧

　　涨价只是表象，供需之间的矛盾才是核心所在。

　　一方面，晶圆的供不应求引起了半导体行业的上游成本大幅增加。

　　据统计，8英寸产能自2019下半年起就进入了“一片难求”的时期，而5G基站和智能手机的关键元件PMIC、LDDI等却均在8英寸厂最具成本效益。然而，无论在中国国内还是海外，8英寸晶圆厂都较少增加，甚至完全没有扩产的迹象。TrendForce研究指出，半导体代工产能的吃紧恐会长期处于供应紧张状态，至少延续到2021年上半年。

　　1月6日，据businesskorea发布的消息称，现阶段晶圆代工厂的订单量已经超负荷了，向台积电和三星下单AP、GPU和汽车半导体的企业客户需要等待一年多。由于供不应求，代工服务费用激增。台积电最近取消了对大公司客户3%的折扣；中国台湾的联电和世界先进将服务价格提高了10%以上。

　　上游成本的增加，必然会使得下游半导体企业扛不住压力，也加入抬升价格的行列。抬价之余，不少芯片供应商们在疫情、国际经贸政治化因素下，还减少了供应量，部分行业饱受“缺芯”困扰。

　　再看需求端，随着国内建设新基建进程加快，下游数据中心建设、智能手机出货量恢复等纷纷带动芯片需求大增。

　　这种供需矛盾下，芯片价格自然起飞。

　　受益于功率半导体国产替代加速和下游市场需求拉动，“涨价潮”使得多家上游半导体厂商赚得盆满钵满。

　　紫光国微、雅克科技(行情002409,诊股)、扬杰科技(行情300373,诊股)等市场份额相对较高的龙头企业最新披露的业绩预告均显示出2020年度公司净利润将会表现出较大幅度的增长。

　　但也有部分企业仍存在累计净亏损现象。

用芯行业“受伤”

　　供应量紧缺推升了上游行业龙头企业的业绩，但对于下游行业却是到了瓶颈期。

　　首当其冲的就是汽车行业。

　　中汽协副秘书长在日前受访时表示，“由于芯片供应短缺，部分企业的生产可能在明年第一季度受到较大影响。不过，就明年全年而言，芯片短缺的影响将不会太大，目前尚难以做出定量估计。”大众汽车在年底宣布，受制于全球电脑芯片供应瓶颈，集团不得不调整中国、北美和欧洲部分工厂明年一季度的生产计划。

　　在上交所、深交所互动平台上，包括广汽集团(行情601238,诊股)、常熟汽饰(行情603035,诊股)、伯特利(行情603596,诊股)等汽车产业链公司均被投资者问及芯片断供的影响。除了汽车产业缺芯外，家电、智能手机、电脑等电子设备制造商也都面临着芯片短缺的压力。

行业景气度有望持续提升

　　天风证券(行情601162,诊股)研报指出，半导体元件集体涨价的背后体现的是行业景气度的提升。

　　考虑到汽车电子的快速发展，尤其是新能源造车企业智能化的趋势；5G时代的加速到来；工业4.0革命的推进以及高新技术企业频繁受到国外“卡脖子”制裁等因素，预计未来IC设计与封测产业将迎来高速发展。科技封锁下，半导体产业的国产替代进程也将加快。

　　机构预测，半导体行业的景气度将有望持续两个季度，且大概率会向上传导到材料和设备环节。国内半导体行业在大环境的驱动下，未来将迎来3至5年较好的发展机遇。