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沪硅产业子公司拟投资91亿元 加快300mm半导体硅片产能建设

加入日期:2023-12-30 10:09:03 闁靛棙鍔欓妴濠勪焊閺嶎剙鍋嶇紓浣哥箳缂嶅濡撮敓锟�



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  顶尖财经网(www.58188.com)2023-12-30 10:09:03讯:

    本报记者 孙文青

    12月29日晚间,国内半导体硅片头部企业沪硅产业发布公告,公司子公司上海新昇半导体科技有限公司(简称“上海新昇”)与太原市人民政府、太原中北高新技术产业开发区管理委员会签订《关于半导体硅片材料生产基地项目合作协议》,投资建设“300mm半导体硅片拉晶以及切磨抛生产基地”。该项目计划总投资为人民币91亿元,其中,太原投资方拟投资20亿元,上海新昇负责其余71亿元募集(最终投资总额以实际投资为准)。

    沪硅产业表示,此次合作协议的签署是根据公司业务发展和战略需求,基于公司在半导体硅片业务领域、特别是300mm半导体硅片业务领域研发和制造的经验做出的重大决策。通过本次投资,公司将加快300mm半导体硅片的产能建设和技术能力提升,为进一步提升公司市场份额、巩固国内领先地位扩大优势,并对公司未来财务状况和经营成果产生积极影响,符合公司的未来发展规划。

    由于该项目尚处于计划实施阶段,沪硅产业称,短期内不会对公司财务状况和经营成果产生重大影响,且此次投资资金主要来源为公司自有资金或各合作方募集资金,预计不会对公司的正常生产及经营产生不利影响。

    事实上,受近年来半导体下游需求下降影响,上游半导体硅片产能的变化也成为外界判断行业走势的重要指标。《中国半导体大硅片年度报告2023》显示,根据2022年已有的需求情况结合目前及未来经济发展态势,预计全球晶圆厂2023年12英寸硅片需求约为745万片/月,较2022年略有下滑,主因半导体周期下行去库存的影响。

    不过,该报告同时指出,从下游看,消费电子端对硅片需求负向影响较大,新能源、AI行业的高速增长将持续拉动需求,2024年开始12英寸硅片将恢复同比正增长趋势。

    目前,国内多家头部半导体硅片企业都在加紧扩张大硅片产能。一些未上市的企业也在加快进行资本运作,用于研发制造集成电路用12英寸硅单晶抛光片和外延片,从而增强竞争优势。

    今年10月份,沪硅产业在接受机构调研时表示,虽然行业尚未完全恢复,但我们对行业发展仍持谨慎乐观态度。公司之前有过产能无法达到客户要求而失去订单的经验,因此目前逆周期投资的策略会持续推进。目前,公司也正在抓紧开发新产品,为未来的行业复苏做好准备。除存储产品和逻辑产品,公司也在积极开展在其他应用领域的技术开发。

    300mm半导体硅片是沪硅产业现阶段营收主力。2022年以及2023年前三季度,由于300mm半导体硅片产品的销量增长显著,拉动了公司整体营收。截至2023年年中,上海新昇合计产能已达到37万片/月。按照沪硅产业300mm硅片项目建设计划,2023年年底,公司300mm半导体硅片产能将达到45万片/月。与此同时,沪硅产业还在实施新增30万片/月300mm硅片扩产项目,达产后,公司300mm半导体硅片总产能增加到60万片/月。

    深度科技研究院院长张孝荣向《证券日报》记者表示:“国内大硅片12英寸(300mm)产能缺口较大,但需求仍在筑底。根据有关数据,已投产的产能达到90万片/月,正在建设中的产能高达180万片/月。尽管目前国产化率较低,但随着国内企业的快速发展,预计未来几年内这一比例将得到显著提高。”

    此外,张孝荣表示,从2024年开始,12英寸硅片市场预计将恢复同比正增长趋势,国内12英寸大硅片的产能和本土化空间也将逐渐呈现出积极的发展趋势。

(编辑 上官梦露)

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