顶尖财经网(www.58188.com)2025-3-19 11:14:34讯:
【导读】时隔三年半,屹唐半导体即将登陆科创板 近日,北京屹唐半导体科技股份有限公司(以下简称屹唐半导体)科创板首次公开发行股票注册获得证监会批复。3月18日,上交所网站更新了相关信息,公司简称为屹唐股份,保荐机构为国泰君安证券,融资金额为25亿元。 在等待大概三年半的时间后,屹唐股份即将登陆科创板,这意味着北京亦庄国资将收获一个半导体领域的IPO。 
主要产品为三类集成电路设备 客户覆盖全球前十大芯片制造商 根据招股书(注册稿)披露,屹唐半导体是一家总部位于中国,以中国、美国、德国三地为研发、制造基地,面向全球经营的半导体设备公司,主要从事集成电路制造过程中所需晶圆加工设备的研发、生产和销售,面向全球集成电路制造厂商提供包括干法去胶设备、快速热处理设备、干法刻蚀设备在内的集成电路制造设备及配套工艺解决方案。 公司主要产品包括干法去胶设备、快速热处理设备及干法刻蚀设备在内的三类集成电路设备,主要应用于逻辑芯片、闪存芯片、DRAM芯片三大主流应用领域。 屹唐股份在招股书中表示,公司的产品已被多家全球领先的存储芯片制造厂商、逻辑电路制造厂商等集成电路制造厂商采用,服务的客户全面覆盖了全球前十大芯片制造商和国内行业领先芯片制造商。截至2024年6月末,公司产品全球累计装机数量已超过4600台,并在相应细分领域处于全球领先地位。 从其产品的行业竞争格局看,根据Gartner统计数据,2023年屹唐半导体干法去胶设备及快速热处理设备的市场占有率均位居全球第二。在快速热处理设备领域,公司2023年凭借13.05%的市场占有率位居全球第二,而排名第一的Applied Materials市场占有率高达69.66%。 在干法刻蚀领域,屹唐半导体2023年凭借0.21%的市场占有率位居全球第九,而前三大厂商泛林半导体、东京电子及Applied Materials合计占有全球干法刻蚀设备领域83.95%的市场份额,还有非常大的差距。 去年前9月营收超33亿元 归母净利润同比增长超102% 从财务报告来看,2021年、2022年和2023年,屹唐股份营业收入分别为32.41亿元、47.63亿元、39.31亿元,三年复合增长率为10.14%;归属于母公司股东的净利润分别为1.81亿元、3.83亿元、3.09亿元;扣非后归母净利润分别为1.69亿元、3.57亿元、2.70亿元。 
2024年1—9月,屹唐股份实现营业收入33.30亿元,同比增长23.89%;归母净利润为4.20亿元,同比增长102.29%;扣非归母净利润为3.77亿元,同比增长111.38%。 
屹唐股份在招股书中表示,2024年度,预计实现营业收入45亿元至47亿元,预计归属于母公司股东的净利润为4.8亿元至5.5亿元,预计扣非后归母净利润为4.32亿元至5.02亿元,较上年同期增长59.94%至85.85%。 同时,2021年至2023年,屹唐股份的研发费用分别为3.91亿元、5.30亿元和6.08亿元;最近三年累计研发投入超过6000万元,累计研发投入占累计营业收入比例超过5%。截至2024年6月30日,公司研发人员数量为327人,占员工总数的28.68%。 截至2024年10月15日,公司共拥有发明专利429项、实用新型专利1项,其中应用于公司主营业务的发明专利超过5项。 屹唐股份在招股书中表示,其主营业务来源于美国子公司MTI,MTI的营业收入和利润占公司合并报表数据的比例较高。公司收购MTI后,对其进行全面整合,在合并层面加强知识产权保护。 实控人为北京国资 总裁为资深半导体从业人员 屹唐股份的科创板IPO之路并非一帆风顺。2021年6月25日,其IPO申请获上交所上市委受理,随后在2021年9月17日公司提交注册申请,但或许是受到“踩雷”中介服务机构等因素影响,公司上市进度按下了长达三年半的暂停键,直到今年3月才实现注册生效。 2025年3月13日,屹唐股份科创板IPO注册申请获中国证监会批复。 
在2021年的招股书(申报稿)中,屹唐股份拟募集资金不超过30亿元,而近期披露的招股书(注册稿)则显示,公司预计投入募集资金25亿元,投资于集成电路装备研发制造服务中心项目、高端集成电路装备研发项目及发展和科技储备资金。 
截至本招股说明书签署日,屹唐盛龙对公司持股比例为45.05%,为屹唐股份直接控股股东;亦庄国投通过亦庄产投和战新基金间接持有屹唐盛龙100%财产份额,并通过屹唐盛龙间接持有公司45.05%的股份,为公司间接控股股东;北京经开区管委会下设机构财政审计局持有亦庄国投100%的股权,为公司的实际控制人。 
屹唐股份的股东还包括深创投、红杉资本、招银国际、元禾控股、华登国际等知名股权创投机构。 从高管团队来看,屹唐股份董事长张文冬,现任亦庄国投董事。公司总裁陆郝安,是美国弗吉尼亚大学固态物理学博士,曾经在英特尔、SEMI、Applied Materials等工作过,2016年6月至2017年8月,历任MTI执行董事兼副董事长、总裁兼首席执行官;2017年9月至2020年12月,任屹唐有限及MTI董事、总裁兼首席执行官;2020年12月至今,任屹唐半导体及MTI董事、总裁兼首席执行官。 

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