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上海贝岭推出顶部散热封装产品,热阻声称降低25%以上

加入日期:2026/7/17 17:43:32

  顶尖财经网(www.58188.com)2026/7/17 17:43:32讯:

上海贝岭推出TOLT、TCHU3-9L、QDPAK、DCPDFN、TCSSO-10L等系列顶部散热封装产品,以应对传统功率器件底部散热方式在高功率密度应用中的局限。新产品通过改变散热路径,将热量直接从封装顶部导出至散热器,无需经PCB传导,实现散热效率与电气性能的提升,声称热阻降低25%以上。该系列覆盖主流封装形式,主要面向车载OBC、光伏逆变器、服务器电源等应用场景,并可提供定制化方案,用于支持绿色能源与智能驾驶领域的技术升级。

市场有风险,投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成,仅供参考,不构成个人投资建议。

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