公司拟面向不超过35名特定对象发行，发行股票数量不超过3.9亿股；相关事项尚需股东会审议、上交所审核及中国证监会注册。

公司称，此次募资拟抓住本土晶圆制造崛起机遇，巩固从Fabless向Fab-Lite模式的转型，既保证12英寸晶圆产能供应，也强化高像素产品布局。18日公司股价收报14.92元，上涨3.68%，总市值388亿元。

2026年上半年，公司营业收入41.53亿元，较上年同期增长14.20%；同期归母净利润只有731.66万元，同比减少75.42%；扣非净利润为-3114.24万元；毛利率20.02%；研发投入4.36亿元。

截至2026年6月末，公司资产负债率为69.16%，货币资金50.50亿元。2024年、2025年营业收入分别为63.83亿元、77.82亿元，归母净利润分别为1.87亿元、5050.91万元，2025年同比降幅达72.96%。

公司2021年8月首发上市共募得资金35.08亿元，原计划投向12英寸CIS集成电路特色工艺研发与产业化项目，该项目在2023年12月达到预定可使用状态。

上述项目累计产能利用率90.12%，2024年、2025年及2026年上半年效益分别为-1.55亿元、3832.23万元和1.40亿元，累计仅实现2246.51万元。

公司解释，投产初期以中低像素产品为主、良率波动，叠加市场价格承压；5000万像素产品已于2025年量产，产品结构正由中低像素向高像素切换。

市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。